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1、2012年上市，全球最薄机身，机身厚度仅为7.4mm。

2、屏幕采用OGS触控板配合全贴合LCM技术，在提升屏幕亮度和色彩的同时使屏幕厚度实现仅为2.37mm，此外。

3、采用高刚性塑料，加上注塑成型铁片技术，最大限度提升超薄机身的强度。

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